4대 핵심 연구분야

• 친환경 고분자 합성 및 생분해성 평가

  바이오매스 기반 친환경 고분자 설계 및 합성

  고분자 표면처리를 통한 기능성 향상 및 내구성 강화

  고분자 조성 · 구조에 따른 생분해성 평가 및 검증

  항균성과 내열성을 동시에 확보한 지속가능 고분자 필름 개발

  핵심기술

  생분해성 고분자 합성, 표면 에너지 설계, 생분해성 필름 기능화, UV 표면처리

• 유·무기 복합소재 및 계면제어 기술

  유기·무기 소재 복합화 및 금속/고분자 계면 접착 제어

  저유전성 고분자 필름 합성 및 고기능화

  유연 디스플레이 · 센서용 복합소재 응용

  나노 표면제어를 통한 기체흡착 및 전도성 개선

  핵심기술

  Hybrid Composite, 금속-고분자 계면제어, CVD Nano-Adhesive, 유연전자소자 응용

• 반도체 공정 폐기물의 자원순환 및 패키징 기술

  반도체 공정 폐기물(슬러지, 도금액 등)의 재활용 및 정제

  반도체 패키징용 Substrate 및 PCB용 소재 개발

  플렉서블 전자소자 및 RF-MEMS 공정 기술

  레이저 비아 가공 및 저온접합 기술을 통한 친환경 패키징 구현

  핵심기술

  재활용 금속소재 활용, 실리콘·구리 회수, 반도체 패키징 접합소재 개발

• 금속 회수 및 자원순환형 전자부품 응용

  도금 폐수 및 폐배터리에서의 금속 회수 기술

  회수 금속을 활용한 반도체 · 이차전지용 고기능 소재 제조

  고엔트로피 합금 기반 수소센서 · 물분해 소자 연구

  산업부산물로부터 고부가가치 금속 소재 재활용 기술 개발

  핵심기술

  금속 촉매 기반 센서소자, Zn-Ni 도금액 재활용, Cu ink 응용, 회수 금속 기반 PCB 도금