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자원순환형 전자소재 연구소 Resource-Recycling Electronic Materials Laboratory

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220	[기타 성과] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 지역발전 부문] 현장 맞춤형 가스센서 시험분석 기술 교육_(주)이노테코	하미현	2026.05.29
219	[기타 성과] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 지역발전 부문] 시흥 지역 중소기업 기술지도_대주전자재료(주)	하미현	2026.05.29
218	[학술대회] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 연구 부문] 3차원 반도체 패키지 접합용 저온 접합 소재 개발 및 신뢰성 연구 (2026)	하미현	2026.05.28
217	[학술대회] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 연구 부문] 첨단 반도체 패키지 및 양자 컴퓨터 패키지의 신뢰성 이슈 (2026)	하미현	2026.05.28
216	[학술대회] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 연구 부문] 대면적 전자패키지용 신축성 이방성 전도성 필름의 기계적 응력 및 변형 특성 연구 (2026)	하미현	2026.05.28
215	[학술대회] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 연구 부문] 고신뢰성 하이브리드 접합을 위한 Cu-Mn 합금 기반 금속 절연체 직접 접합 연구 (2026)	하미현	2026.05.28
214	[학술대회] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 연구 부문] 증착 기판 회전 속도에 따른 Cu-Ag 합금 박막 나노레이어 구조 및 저온 접합 특성 연구 (2026)	하미현	2026.05.28
213	[학술대회] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 연구 부문] Janus Green B(JGB) 첨가제 도입을 통한 순주석(pure Sn) 전기도금층 성장 거동, 미세조직 및 특성 제어 (2026)	하미현	2026.05.28
212	[학술대회] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 연구 부문] 1차원 합성곱 신경망을 이용한 인바(Fe-Ni) 전해도금액의 AI 기반 UV-Vis 모니터링 (2026)	하미현	2026.05.28
211	[학술대회] [한국공학대학교 \| 2차년도 \| 연구 부문] {100} 및 {110} 표면 위 전기도금을 통한 {111} 방위 나노결정 CuAg의 제조 (2026)	하미현	2026.05.28

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